美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 相关研究论文已于 3 月 21 日发表于《自然・光子学》上： DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0 ▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen 他们通过深度融合光子技...

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